您当前的位置: 首页   →   新闻中心   →   一线新闻 →  正文
航天科技九院7107厂拓展产业布局侧记
来源:中国航天报     日期:2026年07月31日    字体:【】【】【

每日产能从初期100套提升至1500套,产品合格率从不足30%提升至90%以上……日前,航天科技集团九院7107厂依托技术迭代,带动高端电子封装外壳生产效能与产品品质双线跃升。


图为产品研制现场。沈阳 摄

面对传统业务增长放缓、产业转型承压的发展形势,在各方努力下,7107厂立足自身禀赋、把握产业机遇,锚定金属封装外壳赛道布局转型,实现高端电子封装外壳技术突破、规模化量产落地,走出一条自主创新、产能提质、市场扩容的高端制造转型之路。

一场变革 直击行业痛点

深耕高端微电子器件封装外壳研制,7107厂成立电子外壳事业部,组建专项攻关团队。“我们急需搭建起可靠性验证、规模化制造等全流程体系,靶向破解电子封装领域材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等行业痛点。”团队成员说。

锚定专业需求,团队持续优化金属与陶瓷、玻璃封接界面结构,精准匹配热膨胀系数,全面提升产品在高低温循环、振动冲击等复杂工况下的运行稳定性,针对大功率器件散热瓶颈,创新采用高热导复合材料与一体化热沉设计,有效延长器件使用寿命。

围绕真空压力钎焊、表面抛光、钝化处理、复合镀覆等关键工艺环节,团队结合任务特点相继攻克多项技术难题,自主研发“烧结—钎焊”一体化、高耐蚀外壳多层复合镀覆等核心工艺,彻底摆脱关键工艺外部依赖,实现全流程工艺自主创新。

在此期间,团队的科技创新成果持续落地:集团公司重点科研课题取得阶段性突破,填补该领域技术空白;院级课题有序推进,高可靠水下密封型钛合金管壳、核电密封型管壳等新品技术研究同步开展。与此同时,团队成功入选陕西省、宝鸡市秦创原“科学家+工程师”队伍建设项目。

在大家的共同努力下,团队研制的射频微波外壳核心性能指标跻身国内先进水平,多款产品通过行业权威认证。该厂全面掌握多类异种材料封接核心技术,具备高端电子封装全流程一体化解决方案能力。

产能提质 释放制造动能

在7107厂,一幅规模化、标准化、智能化的工厂图景正徐徐展开:生产线上,自动装配、智能清洗、智能仓储、自动化电镀等先进生产设备批量投入使用,使金属管壳产品产出稳定、交付高效。

行业发展与业务布局有机结合,调动起工厂转型的活力。该厂紧跟电子器件小型化、集成化发展趋势,搭建系列产品矩阵,实现从单一品类向多元化、系列化、成套化产品体系升级。

对标行业先进标准,该厂对产品气密性、散热性、抗腐蚀等核心性能进行了全面优化,实现小型轻量化、高散热、高可靠品质升级,精准匹配各领域严苛使用需求,有力支撑工厂向高端精密制造转型。

当前,7107厂高端微电子器件封装外壳年产能力突破20余万套,规模化制造优势成效显现。

技术赋能市场 品质赢得客户

“让技术赋能市场,通过品质赢得客户。”这正是7107厂的经营共识。该厂通过内外联动深挖市场潜力,持续提升市场化运营能力与品牌影响力。

对内,7107厂加大院内厂所协同力度,与771所、772所等多家兄弟单位搭建厂所互通、资源共享协作体系,深挖存量市场潜力;对外,该厂积极开拓增量市场,参加专业展会,集中推介新技术和新产品,畅通行业交流渠道、精准对接市场资源,稳步提升品牌知名度与行业话语权。

凭借过硬产品与优质服务,该厂近年来新增客户50余家、优质战略合作单位20余家,业务覆盖航空、航天、兵器、船舶等多个关键领域。在巩固传统市场的基础上,7107厂持续扩容新兴产业领域市场,近一年来累计交付新型封装外壳产品330款。

后续,7107厂将统筹技术、产能、市场资源,紧扣电子器件小型化、轻量化、高性能、智能化发展方向,迭代升级产品体系,持续巩固规模化生产优势,以智能制造支撑降本增效,加速构建“核心封装技术驱动、多元应用场景共生”的产业新格局。

刘岚 秦卓

联系我们
邮箱:zghtw@spacechina.com
地址:北京市海淀区阜成路16号
邮编:100048
中国航天科技集团
官方微信
中国航天科技集团
新浪微博